خمیر قلع سرنگی Relife RL‑403S — حرفه‌ای برای تعمیرات مدار و برد

برای کسانی که در تعمیرات موبایل، لپ‌تاپ یا برد‌های الکترونیکی فعالیت دارند، داشتن یک خمیر قلع با کیفیت و عملکرد مطمئن، ضروری است. Relife RL‑403S با بسته‌بندی سرنگی ۱۰ ml و فرمولی حرفه‌ای طراحی شده تا کار لحیم‌کاری قطعات حساس SMT، BGA و برد را با دقت، تمیزی و کارایی بالا ممکن کند.

ویژگی‌های کلیدی

• نقطه ذوب ۱۸۳ °C — دمای مناسب برای لحیم‌کاری قطعات حساس و جلوگیری از آسیب حرارتی.
• دانه‌بندی ریز ۲۰–۳۸ میکرون — امکان لحیم‌کاری دقیق و یکنواخت روی پدها و پایه‌های کوچک SMT و BGA.
• بسته‌بندی سرنگی با سر نازل و سوزن — برای اعمال دقیق خمیر روی پد یا نقطه لحیم بدون هدررفت.
• قابلیت No‑Clean — بدون نیاز به شستشو بعد از لحیم‌‌کاری؛ حداقل باقی‌مانده از فلکس و قلع.
• چسبندگی و wettability بالا — خمیر حتی تا ۳۶ ساعت پس از باز شدن بسته‌بندی، خاصیت لحیم‌دهی خود را حفظ می‌کند؛ مناسب برای تعمیرات حرفه‌ای و زمان‌بر.
• مناسب برای کاربردهای متنوع — SMT، BGA، تعمیرات موبایل، برد PC، مونتاژ قطعات، ریبال آی‌سی، اتصال قطعات کوچک و حساس.

چرا RL‑403S انتخاب حرفه‌ای است؟

در تعمیرات حرفه‌ای برد و موبایل، دقت، پایداری و کیفیت لحیم اهمیت ویژه‌ای دارد. خمیر قلع RL‑403S این امکان را می‌دهد تا با کنترل دقیق مقدار خمیر (بسته به نیاز)، کمترین هدررفت قلع، بدون باقی‌مانده مضر و با اتصالات محکم و براق، قطعات SMD یا BGA را روی برد نصب یا تعمیر کنید. برای کسانی که تعمیرات حرفه‌ای انجام می‌دهند، این خمیر یک گزینه حرفه‌ای، قابل اعتماد و اقتصادی است.

مشخصات فنی

• برند: Relife
• مدل: RL‑403S
• نوع: خمیر قلع سرنگی (Solder Paste Syringe)
• حجم: ۱۰ ml (۱۰ cc)
• آلیاژ: Sn63 / Pb37 (درصد قلع 63٪ / سرب 37٪)
• نقطه ذوب: ۱۸۳ °C
• دانه‌بندی ذرات: ۲۰–۳۸ میکرون
• ویسکوزیته (در ۲۵ °C): تقریباً ۱۶۰–۲۳۰ Pa·s
• قابل استفاده برای: SMT، BGA، تعمیرات موبایل/کامپیوتر، نصب/جایگزینی قطعات ریز، مونتاژ مدار و …

اگر به دنبال دقت، کیفیت و حرفه‌ای‌ترین نتیجه در تعمیرات برد هستید — خمیر قلع سرنگی Relife RL‑403S یک انتخاب حرفه‌ای و مطمئن است.